Intel utökar avancerade förpackningsoperationer;Bygget börjar på Indiens första 3D-chipförpackningsanläggning

Intel fortsätter att utöka sin avancerade förpackningsverksamhet.Enligt rapporter kommer ett företag med stöd av Intel Capital att börja bygga landets första avancerade 3D-chipförpackningsanläggning i Indien.Indian Express rapporterade att projektet utvecklas av det USA-baserade företaget 3D Glass Solutions (3DGS).Intel har investerat i projektet genom sitt helägda indiska dotterbolag, Heterogeneous Integrated Packaging Solutions, och byggandet av anläggningen har officiellt påbörjats.

Enligt Indiens Pramaya News Agency deltog Intels vd Chen Liwu i den banbrytande ceremonin via videolänk och uttryckte tacksamhet för ledningen av Indiens premiärminister Narendra Modi.Han lyfte också fram de utvecklingsmässiga fördelarna med Odisha, och noterade att regionens stabila infrastruktur – inklusive kraft- och vattenresurser – tillsammans med dess skickliga tekniska arbetsstyrka, är nyckelfaktorer som stödjer tillväxten av avancerad tillverkning.

3DGS anses vara en teknikpionjär inom den globala avancerade förpackningssektorn.Indiens Asian News International (ANI) rapporterade att företagets investerare inkluderar Intel och det amerikanska försvars- och flygföretaget Lockheed Martin.I synnerhet, enligt Reuters, har Intel Capital sedan Chen Liwu övertog rollen som Intels vd investerat totalt 8 miljoner USD i 3DGS genom två finansieringsronder.Efter slutförandet av den andra finansieringsomgången äger Walden International, ledd av Chen Liwu, en andel på 9,6 % i företaget.

När man tittar på Intels övergripande avancerade förpackningsstrategi rapporterade Malaysias finansdagstidning *The Edge* att Intels avancerade förpackningskomplex och förpacknings- och testanläggning i Malaysia är planerad att starta fullskalig verksamhet senare i år.

Indian Express, med hänvisning till Orissas chefsminister Mohan Charan Majhi, rapporterade att den totala investeringen i förpackningsanläggningen uppgår till 19,34 miljarder rupier, och den relevanta planen godkändes förra året under Indian Semiconductor Mission (ISM).

När det gäller produktionskapacitet rapporterade den indiska edtech-nyhetssajten Edexlive att fabriken är planerad att ha en årlig produktionskapacitet på cirka 69 600 glaspanelsubstrat, 50 miljoner förpackade enheter och 13 200 heterogena integrerade 3D-moduler.Produkterna kommer att användas inom flera områden, inklusive försvar, högpresterande datorer, artificiell intelligens, radiofrekvens, bilelektronik, samt fotonik och sampaketerad optik.

Samtidigt noterade det indiska teknikmediet ETtech att anläggningen kommer att anta en vertikalt integrerad driftsmodell, som konsoliderar substrattillverkning, chipmontering och avancerad förpackning på en enda plats – en avvikelse från den traditionella outsourcade halvledarmonterings- och testmodellen (OSAT).Projektet planerar att implementera kärnteknologier som glasinterposers och 3D heterogena integrerade moduler.

Detta projekt är ett av två stora halvledarrelaterade investeringsinitiativ som godkändes av den indiska centralregeringen för delstaten Odisha 2025. ETtech nämnde att det andra projektet, som leds av SiCSem Private Limited, kommer att producera kiselkarbidenheter för applikationer som spänner över försvar, elfordon, järnvägsinfrastruktur och förnybara energisystem.

Indiens minister för informationsteknologi avslöjade att globala företag förväntas göra ytterligare investeringar i regionen.Enligt ETtech är ytterligare tre investeringsförslag inom elektronik- och halvledarsektorerna på gång.Ministern uppgav också att Indien för diskussioner med stora globala företag, som Intel, angående framtida investeringar och samarbete i Odisha.